Auf der Suche nach einem besseren und günstigeren Halbleitermaterial stieß man auf die sogenannte CIS-Technik. Hier wird ein Kupfer-Indium-Gallium-Selen-Gemisch auf eine Glasplatte aufgedampft, das gegenüber den herkömlichen Silicium-Beschichtungen besondere Vorteile bringt.
Das Modul ist preisgünstiger herzustellen und damit im Vergleich zu anderen Energieformen wettbewerbsfähig. "Unser Geheimnis ist die Technik, wie das CIS aufgebracht wird", erläutert der Erfinder.